先进工艺的钱，基本都烧在这上面。
能不能把良品率和稳定性调到量产标准，这才是芯片工艺真正的烧钱点。
流片要成功，首先设计不能有错。
这一点，汤城很有信心。
因为石墨烯芯片的设计图是系统直接给的任务奖励，之前从没翻过车。
但第二个条件，汤城就不敢打包票了。
那就是制造环节的良率和工艺稳定性。
一旦工艺不稳定，良品率上不去，成本就得爆表。
当汤城和臧小花走进生产车间时，张小敬正带着一帮半导体工程师，紧盯着设备，气氛紧张。
每个人手里都捏着一张图纸，上面密密麻麻画着一层层晶体管的结构。
这些结构要在晶圆上刻出来，经过反复的沉积和打磨，最后才成型。
看到汤城两人进来，张小敬只是抬手挥了挥，没空寒暄。
他正全神贯注，根本顾不上客套。
“怎么样？这回流片，心里有数吗？”
汤城嘴上轻松，心里却也捏着一把汗。
一旦流片成功，再经过总部的组装测试，立马就能进量产阶段。
只要芯片下线，电子产业园就能全线启动。
对龙腾集团来说，这就是一场生死战，赢了通天，输了封喉。
“目前看应该没问题，但毕竟是第一次做石墨烯芯片，还是得步步小心。”
张小敬说话很克制，没敢说得太满。
换作是硅基芯片，他瞄一眼图纸，基本就能猜出结果。
几十年做硅芯片的经验，早就让他成了行业里的顶尖人物。
可这回不一样，材料换成了石墨烯，他是头一回碰。
过去的经验还能不能用，谁都说不准。
按他的老经验判断，这次成功率不低。
但最怕的就是出乎意料的状况——材料一换，各种物理参数全变了，谁也不知道哪个环节会突然崩盘。
“汤董，您给的设计图一共四十五层，从层数来看不算复杂。
问题在于，石墨烯的材料特性跟硅晶圆差太多了，很多物理参数完全不一样。”
“我们平时见到的石墨，质地很软，可石墨烯恰恰相反，它的碳原子排列更像钻石，硬度极高。”
“石墨烯这东西，说白了就是一层碳原子，手拉手排成六边形的网状平面，薄得不像话，可结实得很，是目前世界上最强的材料之一，还不容易断。”
“我们实验室测过，它本身能扛住130Gpa的拉力，比普通钢硬两百倍。
而且它对光挺‘佛系’，大多数波段只吸收2.3%左右，看上去跟透明差不离。”
“因为这结构太特别，导热性能也猛得很，测试熔点能冲到5000K，理论刚度达到1.0tpa，属于那种一出手就让人眼前一亮的新型材料。”
“可越是厉害的东西越难搞，跟做硅芯片比起来，拿石墨烯做芯片的难度直接翻了个台阶。”
“所以我现在真没法打包票，只能说前期准备做得滴水不漏，按过去的经验看，大概率能成。”
张小敬一句一句讲得仔细。
他得先把困难摆明白，万一最后没成，也好有个交代。
请关闭浏览器阅读模式后查看本章节，否则将出现无法翻页或章节内容丢失等现象。